केंद्रीय मंत्रिमंडळाची ओडिशा, पंजाब आणि आंध्र प्रदेशातील 4600 कोटी रुपयांच्या सेमीकंडक्टर उत्पादन एकाशांना मंजुरी

नवी दिल्‍ली, 12 ऑगस्‍ट 2025. पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या अध्यक्षतेखाली केंद्रीय मंत्रिमंडळाने भारत सेमीकंडक्टर अभियानाअंतर्गत (आय एस एम) आणखी चार सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना मंजुरी दिली.

आधीच मंजूर झालेले सहा प्रकल्प अंमलबजावणीच्या विविध टप्प्यात आहेत.भारतातील सेमीकंडक्टर परिसंस्था वेगवान होत आहे, आज मंजूर केलेले चार प्रस्ताव SiCSem, कॉन्टिनेंटल डिव्हाइस इंडिया प्रायव्हेट लिमिटेड (CDIL), 3D ग्लास सोल्युशन्स इंक. आणि ॲडव्हान्स्ड सिस्टम इन पॅकेज (ASIP) टेक्नॉलॉजीज यांचे आहेत.

या चार मंजूर प्रस्तावांमुळे सुमारे 4,600 कोटी रुपयांच्या एकत्रित गुंतवणुकीसह सेमीकंडक्टर उत्पादन सुविधा निर्माण होतील. तसेच 2,034 कुशल व्यावसायिकांसाठी एकत्रित रोजगार निर्माण होऊन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन परिसंस्थेला चालना मिळेल, यामुळे अनेक अप्रत्यक्ष नोकऱ्या निर्माण होतील. आजच्या या आणखी चार मंजुरींसह, आयएसएम अंतर्गत एकूण मंजूर प्रकल्पांची संख्या  10   वर पोहोचली आहे ज्यात  6  राज्यांमध्ये सुमारे 1.60  लाख कोटी रुपयांची एकत्रित गुंतवणूक आहे.

टेलिकॉम, ऑटोमोटिव्ह, डेटा सेंटर्स, कंझ्युमर इलेक्ट्रॉनिक्स आणि इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये सेमीकंडक्टर्सची वाढती मागणी लक्षात घेता, हे चार नवीन मंजूर सेमीकंडक्टर प्रकल्प आत्मनिर्भर भारत घडवण्यात महत्त्वपूर्ण योगदान देतील.

SiCSem आणि 3D ग्लासची ओडिशामध्ये स्थापना केली जाईल. CDIL पंजाबमध्ये तर ASIP आंध्र प्रदेशमध्ये स्थापन केला जाईल.

SicSem प्रायव्हेट लिमिटेड यूनायटेड किंगडम मधील Clas-SiC वेफर फॅब लिमिटेड सोबत सहयोग करत आहे, ज्यामुळे ओडिशामधील भुवनेश्वर येथील इन्फो व्हॅलीमध्ये सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) आधारित कंपाऊंड सेमीकंडक्टर्सची एकात्मिक सुविधा स्थापन केली जाईल. हा देशातील पहिला व्यावसायिक कंपाऊंड फॅब असेल. या प्रकल्पात सिलिकॉन कार्बाइड उपकरणे तयार करण्याचा प्रस्ताव आहे. या कंपाऊंड सेमीकंडक्टर फॅबची वार्षिक क्षमता 60,000 वेफर्स(चकत्या) आणि 96 दशलक्ष युनिट्सची पॅकेजिंग क्षमता असेल. प्रस्तावित उत्पादनांचा वापर क्षेपणास्त्रे, संरक्षण उपकरणे, इलेक्ट्रिक वाहने (ईव्ही), रेल्वे, फास्ट चार्जर्स, डेटा सेंटर रॅक, ग्राहक उपकरणे आणि सौर ऊर्जा इन्व्हर्टरमध्ये केला जाईल.

ओदिशातील भुवनेश्वर येथील इन्फो व्हॅलीमध्ये 3D ग्लास सोल्युशन्स इं. (3DGS)  एक  एकात्मिक प्रगत पॅकेजिंग आणि एम्बेडेड ग्लास सब्सट्रेट युनिट स्थापन करणार आहे. हे युनिट भारतात जगातील सर्वात प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान आणेल. प्रगत पॅकेजिंग सेमीकंडक्टर उद्योगात पुढील पिढीची कार्यक्षमता घेऊन येईल.  या सुविधेत पॅसिव्ह आणि सिलिकॉन ब्रिजसह ग्लास इंटरपोजर्स आणि 3D हेटेरोजेनियस इंटिग्रेशन (3DHI) मॉड्यूल्ससह विविध प्रगत तंत्रज्ञानाचा समावेश असेल. या युनिटची नियोजित क्षमता वार्षिक अंदाजे 69,600 ग्लास पॅनेल सब्सट्रेट्स, 50 दशलक्ष असेंबल्ड युनिट्स आणि 13,200 3DHI मॉड्यूल्स इतकी असेल. प्रस्तावित उत्पादनांचा संरक्षण, उच्च-कार्यक्षमता संगणन, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, आरएफ आणि ऑटोमोटिव्ह, फोटोनिक्स आणि को -पॅकेज्ड ऑप्टिक्स इत्यादी क्षेत्रात महत्त्वपूर्ण वापर केला जाईल.

अॅडव्हान्स्ड सिस्टम इन पॅकेज टेक्नॉलॉजीज (ASIP) आंध्र प्रदेशात APACT कंपनी लिमिटेड, दक्षिण कोरिया सोबत तंत्रज्ञान करारांतर्गत एक सेमीकंडक्टर उत्पादन युनिट स्थापित करणार आहे, ज्याची वार्षिक क्षमता 96 दशलक्ष युनिट्स आहे. उत्पादित उत्पादनांचा वापर मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स, ऑटोमोबाईल  आणि इतर इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये केला जाईल.

कॉन्टिनेंटल डिव्हाइस (CDIL) पंजाबमधील मोहाली येथे त्यांच्या डिस्क्रिट सेमीकंडक्टर उत्पादन सुविधेचा विस्तार करणार आहे. प्रस्तावित सुविधेमध्ये सिलिकॉन आणि सिलिकॉन कार्बाइडमध्ये MOSFETs, IGBTs, Schottky बायपास डायोड्स आणि ट्रान्झिस्टर सारख्या उच्च-शक्तीच्या डिस्क्रिट सेमीकंडक्टर उपकरणांची निर्मिती केली जाईल. या ब्राउनफील्ड विस्ताराची वार्षिक क्षमता 158.38  दशलक्ष युनिट्स इतकी असेल. या प्रस्तावित युनिट्सद्वारे उत्पादित उपकरणांमध्ये ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्समधील अनुप्रयोग असतील ज्यात EV आणि त्याच्या  चार्जिंग संबंधित पायाभूत सुविधा, नवीकरणीय ऊर्जा प्रणाली, पॉवर कन्व्हर्जन ऍप्लिकेशन, औद्योगिक ऍप्लिकेशन आणि संप्रेषण विषयक पायाभूत सुविधा यांचा समावेश असेल.

या प्रकल्पांना मंजुरी मिळाल्यामुळे  देशातील सेमीकंडक्टर परिसंस्थेला  लक्षणीय चालना मिळेल कारण या प्रकल्पांमध्ये देशातील पहिले व्यावसायिक कंपाऊंड फॅब तसेच अत्यंत प्रगत ग्लास-बेस्ड  सब्सट्रेट सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग युनिट समाविष्ट आहे.

देशातल्या वाढत्या जागतिक दर्जाच्या चिप डिझाइन क्षमतांना आणखी बळकटी मिळेल ज्याला सरकारद्वारे  278 शैक्षणिक संस्था आणि 72 स्टार्ट-अप्सना प्रदान केलेल्या डिझाइन पायाभूत सुविधांच्या सहाय्यामुळे बळ मिळत आहे.

60,000 हून अधिक विद्यार्थ्यांनी या प्रतिभा विकास कार्यक्रमाचा याआधीच लाभ घेतला आहे.